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财联社
据台湾《经济日报》今日报道 ，联电 、力积电 、世界先进等多家晶圆代工厂产能利用率走高，产品供不应求 。联电预告将启动涨价 ，力积电传出报价要大幅上调四成 。
近来 联电、力积电均证实，近期接单情况向好。联电直言，如果市场供需态势延续 ，明年晶圆代工费用 调整的幅度和覆盖范围 ，都会比今年下半年更加显著，预告2027年会迎来一轮明显涨价 。
联电 、力积电等均主营成熟制程晶圆代工 。供应链分析认为 ，本轮成熟制程行业回暖 ，不只是手机 、笔记本电脑等消费电子补库存带来的短期行情，而是由AI基础设施拉动的新一轮结构性需求 ，叠加台积电逐步收缩部分成熟制程产能所带来的订单外溢效应。
每一颗高性能计算芯片 ，都需要配套大量成熟制程芯片，包括电源管理IC、微控制器（MCU） 、传感器以及MOSFET器件等 。随着AI服务器功耗 、电压不断提升 ，这类配套芯片用量上涨、规格升级 ，8英寸与12英寸成熟制程产能快速从之前的供大于求转为供给紧张 。
联电预计 ，本季度晶圆出货量环比将实现高个位数增长 ，产能利用率突破90%，毛利率维持在30%中段。其中8英寸产品线受益于电源管理IC、传感器 、MCU需求升温，复苏节奏明显加快；12英寸产能利用率保持在良性水平 ，联电表示公司不会为了抢占市场份额而牺牲盈利。
根据TrendForce最新调查 ，随着AI服务器 、通用服务器与边缘AI需求持续升温，晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜 ，加速改变成熟制程供需结构 。
其中 ，八英寸制程受惠于AI相关Power订单（功率半导体订单）增量及台积电、三星电子减产，产能利用率与代工费用 强势拉升；十二英寸成熟制程则因台积电启动减产 ，有望带动中长期转单效应；加上55nm（含）以上Power IC订单强劲 ，引发中国台湾晶圆厂减产高压制程 、订单流向中国大陆厂供应链等效应，以及AI相关新兴应用增量排挤 、原材料通膨等因素 ，推高十二英寸成熟制程代工涨价氛围 ，预估晶圆代工成熟制程涨价效应将延伸至2027年 。
东方证券认为，AI带动功率相关IC需求 ，有望持续推动成熟制程晶圆代工需求提升。
从需求面来看 ，由于AI服务器功率IC带来的需求增量，以及中国大陆IC本土化趋势带动对本地晶圆代工厂的BCD/PMIC需求提升，部分晶圆厂八英寸产能利用率自2025年年中起已明显提高 。进入2026年 ，服务器、端侧AI等终端应用算力与功耗有望持续提升 ，继续刺激电源管理所需功率IC需求成长 。
